因電動(dòng)車(EV)用功率半導(dǎo)體需求旺盛和日?qǐng)A走低，提振了日本晶圓切割機(jī)大廠DISCO上季7~9月?tīng)I(yíng)收，獲利破紀(jì)錄。本季10~12月出貨額有望續(xù)創(chuàng)歷史新高，激勵(lì)今日股價(jià)逆勢(shì)狂飆。

截至日本股市21日早盤收盤為止，DISCO狂飆6.45%，表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于東證股價(jià)指數(shù)(TOPIX)早盤收盤時(shí)的下跌0.37%。

DISCO于20日股盤后公布上季2022年7~9月財(cái)報(bào)：智慧手機(jī)等用途的需求雖放緩，不過(guò)因搭載于EV的功率半導(dǎo)體廠商投資意愿強(qiáng)勁，提振切割機(jī)(Dicer)、研磨機(jī)(Grinder)等產(chǎn)品出貨維持高水準(zhǔn)，加上受惠日?qǐng)A走低，帶動(dòng)合并營(yíng)收較去年同期增長(zhǎng)17.3%至795億日?qǐng)A、合并營(yíng)益大增35.8%至333億日?qǐng)A、合并純益大增36.8%至246億日?qǐng)A，季度營(yíng)收、獲利(營(yíng)益、純益)皆創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

DISCO上季營(yíng)益優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)估的約313億日?qǐng)A。

DISCO指出，上季出貨額較去年同期大增20%至725億日?qǐng)A、季度出貨額創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

展望今后業(yè)績(jī)，DISCO表示，智慧手機(jī)、家用電器需求變?nèi)?，?dǎo)致半導(dǎo)體量產(chǎn)用需求放緩，不過(guò)因車輛加速EV化、功率半導(dǎo)體用需求看增，因此預(yù)估本季2022年10~12月合并營(yíng)收將較去年同期增長(zhǎng)4.8%至673億日?qǐng)A、合并營(yíng)益將增長(zhǎng)6.9%至249億日?qǐng)A、合并純益將增長(zhǎng)4.7%至177億日?qǐng)A。

DISCO預(yù)估本季出貨額將較去年同期增長(zhǎng)11.5%至763億日?qǐng)A、將續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。

DISCO表示，因客戶投資意愿會(huì)在短期內(nèi)劇烈變動(dòng)、需求預(yù)估有難度，因此僅公布往后一個(gè)季度的財(cái)測(cè)預(yù)估、而不會(huì)公布全年度財(cái)測(cè)預(yù)估。

晶圓代工廠積極投資、日本芯片設(shè)備銷售將破紀(jì)錄

日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)7月7日公布預(yù)測(cè)報(bào)告指出，因大型邏輯代工廠、晶圓代工廠、記憶體廠維持積極的投資意愿，因此將2022年度2022年4月~2023年3月日本制半導(dǎo)體芯片設(shè)備銷售額(指日系企業(yè)于日本國(guó)內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額)自2022年1月13日預(yù)估的3兆5500億日?qǐng)A上修至4兆283億日?qǐng)A、將年增17%，年度銷售額將史上首度突破4兆日?qǐng)A大關(guān)、連續(xù)第3年創(chuàng)下歷史空前新高紀(jì)錄。

SEAJ表示，邏輯代工廠、晶圓代工廠的積極投資將持續(xù)，2022年以后將進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模，帶動(dòng)2023年度芯片設(shè)備需求預(yù)估將穩(wěn)定增長(zhǎng)。因此，將2023年度日本制芯片設(shè)備銷售額自前次預(yù)估的3兆7000億日?qǐng)A上修至4兆2297億日?qǐng)A(將年增5%)，2024年度預(yù)估將年增5%至4兆4412億日?qǐng)A。

SEAJ 9月26日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2022年8月份日本制芯片設(shè)備銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)較去年同月飆增38.5%至3473.56億日?qǐng)A，連續(xù)第20個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，月銷售額連續(xù)第2個(gè)月突破3000億日?qǐng)A大關(guān)，超越2022年7月的3205億日?qǐng)A，創(chuàng)下單月歷史新高紀(jì)錄。

累計(jì)2022年1~8月期間日本芯片設(shè)備銷售額達(dá)2兆4816.24億日?qǐng)A、較去年同期大增27.9%，銷售額創(chuàng)歷年同期歷史新高紀(jì)錄。