財政部門編制的數(shù)據(jù)顯示，2021年臺灣地區(qū)半導體設(shè)備采購總額為254億美元，較2016年增長79.9%，原因是臺灣地區(qū)企業(yè)在資本支出上的增加。

2021年，歐洲成為臺灣地區(qū)最大的供應商，銷售價值95億美元的半導體生產(chǎn)機械，比2016年飆升190%。

根據(jù)財政部門的數(shù)據(jù)，按國家劃分，荷蘭是最大的出口國。

市場分析師表示，荷蘭光刻系統(tǒng)制造商ASML Holding NV已成為臺灣地區(qū)制造商最重要的晶圓代工設(shè)備供應商之一。

ASML提供的供應商之一是全球最大的代工芯片制造商臺積電(TSMC)。

臺積電近年來投入大量資金開發(fā)先進工藝，例如該公司的3納米技術(shù)，該技術(shù)計劃于今年晚些時候開始量產(chǎn)。

根據(jù)財政部門的數(shù)據(jù)，日本是臺灣地區(qū)第二大半導體設(shè)備供應商，2021年銷售額總計60億美元，比2016年增長25.5%。

2021年，臺灣地區(qū)從美國進口價值50億美元的半導體設(shè)備，比2016年增長43.8%，而從東南亞國家聯(lián)盟集團的進口在五年內(nèi)增長57.0%，到2021年達到30億美元。

財政部門表示，臺灣地區(qū)在2021年從中國大陸和香港購買了價值203億美元的半導體，比2016年增長了190%，對包括動態(tài)隨機存儲器訪問(DRAM)芯片在內(nèi)的存儲芯片的需求正在上升。

與此同時，財政部門表示，臺灣地區(qū)在2021年向海外銷售價值1555億美元的半導體，比2016年增長近100%。

根據(jù)財政部門的說法，由于5G應用和高性能計算設(shè)備等新興技術(shù)的出現(xiàn)，需求急劇上升。

此外，2021年臺灣地區(qū)電腦及配件和電腦零部件出口總額分別為176億美元和120億美元，比2016年增長250%和190%。

財政部門表示，美中貿(mào)易緊張局勢升級已促使許多臺灣地區(qū)投資者回島內(nèi)擴大生產(chǎn)，并補充說疫情期間的居家經(jīng)濟也提振了銷售。

今年第一季度臺灣地區(qū)半導體出口總額為457億美元，第二季度進一步增長至471.3億美元，由于全球需求疲軟，第三季度降至468.5億美元。

不過，財政部門表示，2022年全年半導體出口量將超過2021年，再創(chuàng)歷史新高。