據(jù)韓媒thelec報道，韓國的晶圓廠利用率下降幅度超出預(yù)期。據(jù)介紹，韓國境內(nèi)的晶圓代工企業(yè)除了主打先進制程的三星電子外，還有DB Hitech、Key Foundry、Magna Chip、以及遷往中國無錫的SK海力士系統(tǒng)IC。當中大多數(shù)公司的工廠利用率在第四季度大幅下降。明年上半年也有下降預(yù)測，部分企業(yè)開工率將止步于50~60%。
業(yè)內(nèi)人士7日表示，DB HiTek的晶圓廠利用率在第四季度跌至80%的水平。根據(jù)系統(tǒng)顯示，DB HiTek第三季度晶圓廠平均利用率為95%。京畿道富川工廠開工率為96.9%，陰城工廠開工率為92.5%。
DB HiTek的晶圓廠利用率從2017年的81.9%逐漸上升。在2018年飆升至91%、2019年為94.5%、2020年為97.9%后，去年略有回落至96.7%。今年上半年，DB HiTek的利用率達到97.7%，但此后一直呈下降趨勢。特別是第四季度，DB HiTek晶圓廠利用率大幅下降，似乎一直停留在80%的水平。
當然，電子公開系統(tǒng)呈現(xiàn)的晶圓廠利用率的計算方法與整個行業(yè)確定的晶圓廠利用率可能存在差異。盡管如此，業(yè)界觀察到，DB HiTek的第4季度晶圓廠利用率較第3季度明顯下降。
其他代工企業(yè)也是如此。據(jù)了解，Key Foundry、Magna Chip、SKHynixS ystem IC的晶圓廠開工率維持在70~80%。特別是轉(zhuǎn)移到中國無錫的SK海力士系統(tǒng)IC，晶圓廠利用率正在大幅下降。也有人暗示，明年年初SK海力士系統(tǒng)IC晶圓廠的開工率可能會出現(xiàn)更大幅度的下滑。
國內(nèi)晶圓代工企業(yè)晶圓廠利用率下降的原因是多方面的。首先，這是因為全球通貨膨脹和各國緊縮政策導(dǎo)致IT需求減少。隨著全球經(jīng)濟萎縮，智能手機和家用電器的銷量直線下降。原因之一是，隨著整個行業(yè)庫存水平的積累，晶圓代工訂單量大幅下降。
一些半導(dǎo)體產(chǎn)品，例如功率半導(dǎo)體和一些微控制器單元(MCU)，仍然具有很高的利用率。然而，對于大多數(shù)其他產(chǎn)品，現(xiàn)實情況是供應(yīng)遠遠大于需求。為此，韓國經(jīng)營部分8英寸代工晶圓廠的企業(yè)紛紛凍結(jié)價格或降低部分工藝，但產(chǎn)能利用率要恢復(fù)并不容易。
真正的問題在于未來。據(jù)報道，臺積電明年上半年的晶圓廠利用率預(yù)計將大幅下滑至80%。特別是有分析認為，7、6納米、4、5納米等先進制程的利用率從明年開始下降的可能性很大。
一位業(yè)內(nèi)人士表示，“如果臺積電的利用率保持在80%，韓國8英寸制造商的利用率極有可能下降到70%的水平。”
