高頻pcb指的高頻電路板。高頻及感應(yīng)加熱技術(shù)目前對(duì)金屬資料加熱效率最高、速度最快，且低耗環(huán)保。已經(jīng)廣泛應(yīng)用于對(duì)金屬材料的熱加工、熱處理、熱裝配及焊接、熔煉等工藝中。不但可以對(duì)工件整體加熱，還能對(duì)工件局部的針對(duì)性加熱；可實(shí)現(xiàn)工件的深層透熱，也可只對(duì)其表面、表層集中加熱；不但可對(duì)金屬資料直接加熱，也可對(duì)非金屬資料進(jìn)行間接式加熱。因此，感應(yīng)加熱技術(shù)必將在各行各業(yè)中應(yīng)用越來(lái)越廣泛，那么，高頻PCB制作和選材就顯得尤為重要了

 

 

PCB高頻電路板的制作要求

 

高頻電路板屬于高難度板之一，所以必需盡量滿足制作要求。

 

一、鉆孔

 

1.鉆孔進(jìn)刀速要慢為180/S要用新鉆嘴，上下墊鋁片，最好單PNL鉆孔，孔內(nèi)不可遇水2過(guò)整孔劑PTH孔樣板可用濃硫酸（最好不必）30Min3,磨板沉銅線路和正常雙面一樣制作4特別注意：高頻電路板不用除膠渣。

 

二、防焊

 

1．高頻電路板如果基材上需要印綠油的要印兩次綠油(防止基材上綠油起泡)從蝕刻進(jìn)去和退錫前不可磨板，只可風(fēng)干。第一次打底，用43T網(wǎng)版正常印刷分段烤板：50度50Min75度50Min95度50Min120度50Min135度50Min15050Min度，用線路菲林曝光，顯影后才可磨板，第二次正常制作。需要在MI中備注：第一次打底用線路菲林對(duì)位。

 

2．高頻電路板如果需要綠油打底的阻焊前不允許磨板，MI中蓋紅章。

 

3．高頻電路板如果局部基材上需要印綠油、局部基材上不印綠油，需要出“打底菲林”打底菲林只保管基材上綠油，打底烤板后再進(jìn)行第二次正常制作。

 

三、噴錫

 

噴錫前要加烤150度30Min才可噴錫。

 

四、線路公差

 

無(wú)要求的線寬公差做到±0.05mm有要求按客戶要求制作。

 

五、板材

 

要用指定的板材見(jiàn)要求。因?yàn)榘宀膬r(jià)格較貴，能只開(kāi)1PNL就只開(kāi)1PNL

 

以上就是高頻PCB制作要求了趕緊get吧！