根據(jù)TrendForce集邦咨詢資料顯示，2022年全球晶圓代工產(chǎn)能年增約14%，其中8英寸產(chǎn)能因擴產(chǎn)較不符合成本效益，增幅遠低于整體產(chǎn)業(yè)平均，年增約6%，而12英寸年增幅則為18%。其中，12英寸新增產(chǎn)能當中約65%為成熟制程（28nm及以上），該制程產(chǎn)能年增率達20%，顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴產(chǎn)重心放置于12英寸晶圓產(chǎn)能，且以成熟制程為主軸，而主要擴產(chǎn)動能來自于臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)旗下HHGrace，以及合肥晶合集成(Nexchip)。
由于近期28nm以上制程節(jié)點擴產(chǎn)活動較著重于特殊制程(specialty process)的多元性發(fā)展，TrendForce集邦咨詢基于近期需求持續(xù)暢旺的Power相關、MCU、AMOLED驅(qū)動IC等產(chǎn)品，分析特殊制程近期趨勢。首先，Power相關功率半導體制程大致可分power discrete與Power IC兩大類，其中，以MOSFET、IGBT等功率晶體管為主流產(chǎn)品的power discrete，受到5G基礎建設、消費性快充、車用電子、電動車等產(chǎn)品單位功率元件消耗量增加而需求急速增長。
整體市場長期由國際IDM廠主導，如英飛凌(Infineon)、安森美(On Semi)、意法半導體(STM)等，全球IDM廠囊括約80~90%市占，fabless則占約10~20%。晶圓代工業(yè)者方面，除既有fabless客戶需求逐年提升外，近年來由于IDM自有工廠擴產(chǎn)進程較為保守，導致供不應求情況頻傳，IDM廠亦陸續(xù)將產(chǎn)品委外給晶圓代工廠。其中，HHGrace 2021年power discrete營收規(guī)模為純晶圓代工領域最大，隨著無錫12英寸新增產(chǎn)能陸續(xù)釋出持續(xù)助力營收表現(xiàn)，而力積電(PSMC)、世界先進(Vanguard)近期也提高了8英寸產(chǎn)能承接相關訂單。
預估成熟制程未來三年維持近75~80%產(chǎn)能占比
TrendForce集邦咨詢調(diào)查，2021~2024年全球晶圓代工產(chǎn)能年復合成長率達11%，其中28nm產(chǎn)能在2024年將達到2022年的1.3倍，是成熟制程擴產(chǎn)最積極的制程節(jié)點，預期有更多特殊制程應用將向28nm轉(zhuǎn)進，且2021~2024年全球28nm（含）以上成熟制程產(chǎn)能將穩(wěn)定維持75~80%比重，顯示布局成熟制程特殊工藝市場潛力與重要性。
同時，由于疫情沖擊全球供應鏈以及地緣政治影響，區(qū)域短鏈生產(chǎn)與供應鏈自主性開始成為晶圓代工擴產(chǎn)關鍵考量，如臺系晶圓代工業(yè)者為配合區(qū)域化生產(chǎn)并提升產(chǎn)能調(diào)度彈性，各地皆有相應的擴產(chǎn)布局，除臺積電美國廠專注先進制程，其余擴產(chǎn)規(guī)劃皆聚焦特殊制程工藝。另外，近期擴產(chǎn)活動也可明顯看出陸系晶圓代工業(yè)者積極擴充成熟制程技術與產(chǎn)能規(guī)劃，分配生產(chǎn)HV、MCU、PMIC、power discrete等關鍵料件，目的是提升供應鏈自主性，滿足汽車、消費性電子、信息及通信產(chǎn)業(yè)所需。
