泰米爾納德邦的半導體制造公司Polymatech將投資10億美元擴大其在該州的芯片組制造和封裝設施。Polymatech的創(chuàng)始總裁Nandam Eswara Rao表示，該工廠的第一階段將具備年產2.5億顆芯片的能力。
Rao補充說，該公司已通過政府針對半導體制造的生產掛鉤激勵(PLI)計劃申請了25%的資本支出補貼，并已獲得其第一階段投資的“原則性批準”。在此階段，Polymatech已與泰米爾納德邦政府簽署了一份諒解備忘錄(MoU)，并投資1.3億美元擴大其在該州的設施。
Polymatech聲稱其半導體制造和封裝設施將在未來“幾周”內開始生產芯片。
據(jù)信，世界各地的芯片制造商正在與印度聯(lián)邦政府進行談判，以在該國建立芯片制造、組裝、測試和封裝設施。5月，一位要求匿名的政府官員告訴Mint，包括全球最大芯片制造商臺積電(TSMC)在內的多家公司正在與各州政府就建立半導體制造設施進行談判。
這位官員補充說，第一家芯片制造廠預計將于2022年底獲得批準。
7月20日，電子和信息技術(IT)聯(lián)盟國務部長Rajeev Chandrasekhar告訴議會，電子和IT部(Meity)已收到23份半導體PLI計劃申請。該計劃于去年12月宣布，提供高達23億盧比的獎勵，以吸引從事半導體制造、測試、封裝和設計的公司。
Rao補充說，該公司將尋求“本土化”半導體芯片制造所需的各種組件。“我們現(xiàn)在正在進口銀漿（芯片制造所需的組件）和高溫共燒陶瓷基板。但最終將在內部生產它們，”他說。
